ICを作るための大元の素材となる円板。厚さは0.6 ~ 0.8 mm 程で、直径は450 mm あるが、量産で最も多いものは 300 mm で、次に 200 mm 。ウェーハ上に素子を多数形成しスクライバーという装置で切り出す。

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